BoardForge · 开发板亚克力外壳生成器

项目草稿自动保存

01 外壳尺寸 95 × 66 × 29.6 mm

板厚 T mm 板边间隙 C mm 底部净空 B mm 顶部净空 H mm

外壳外形 95 × 66 × 29.6

内腔净高 23.6 mm

默认采用紧凑贴合尺寸，可增大板边间隙和净空容纳连接器。

02 固定散热 4 组固定柱 · 5 条通风槽

五金规格榫卯配合间隙 mm

上下两段固定柱在开发板孔位处对接，同时锁紧顶板和底板。

顶板 / 底板通风槽 在上下盖板中央生成等距圆角槽

槽数量 N 条槽宽 mm 槽长 mm

五金清单 4 组一体固定柱 · 8 颗 M3 螺丝

顶/底螺丝穿过面板拧入固定柱，固定柱同时夹持开发板。

03 接口开孔 0 / 32

位置相对当前侧板中心
U 水平向右 · V 垂直向上

侧板平面 前面板

89 × 23.6 mm

拖动开孔调整位置虚线内为可加工区域

常用接口

04 板型参考 85 × 56 × 1.6 mm · 4 孔

长度 X mm 宽度 Y mm 厚度 Z mm 圆角 R mm

板子颜色 #1A5F2A

安装孔 4 / 32

板孔用于生成底部固定柱和底板过孔。

外壳结构与导出说明

六块亚克力板通过榫舌/榫槽互锁。开发板安装孔位上下各有一段固定柱，把顶板、开发板和底板串成同一组固定结构。

开孔坐标以侧板中心为原点，U 为水平方向，V 为垂直方向。定位时建议使用正交投影和对应侧视，避免透视变形。侧板开孔超出可加工区域时会自动跳过并提示。

DXF/SVG 为毫米单位激光切割路径，未包含激光补偿；STL 是装配预览，不是单块可打印实体。

板子颜色只影响 3D 参考模型，不进入切割文件。

正在准备外壳

外壳外形 —

内腔 —

板材 / 五金 —

生成耗时 —

拖动旋转滚轮缩放右键平移

正在初始化 3D 预览

未命名开发板外壳